旗鋼板切割下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院聯(lián) |
發(fā)布者:無錫立碩物資有限公司 發(fā)布時間:2021-10-1 6:28:44 點(diǎn)擊次數(shù):96 關(guān)閉 |
原標(biāo)題:我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)重大突破:100nm 提升至 50nm IT之家 9 月 29 日消息 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國家工業(yè)的明珠,現(xiàn)在國家和各大企業(yè)開始攻關(guān)半導(dǎo)體技術(shù),而其中晶圓切割則是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。 中國長城今日宣布,旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院聯(lián)合河南通用智能裝,用一年時間完成了半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)的技術(shù)迭代,分辨率由 100nm 提升至 50nm,達(dá)到行業(yè)內(nèi)精度,實(shí)現(xiàn)了晶圓背切加工的功能,大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。 此外,他們還宣布將持續(xù)優(yōu)化工藝,在原有切割硅材料的技術(shù)基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了加工 CIS、RFID、碳化硅、氮化鎵等材料的技術(shù)突破,對進(jìn)一步提高我國智能裝制造能力具有里程碑式的意義。 IT之家了解到,他們?nèi)ツ?5 月研制出了我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)成功。這款切割機(jī)在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際水平,標(biāo)志著我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破,相關(guān)裝依賴進(jìn)口的局面被打破。
據(jù)介紹,該裝可廣泛應(yīng)用于高能集成電路產(chǎn)品,包括 CPU 制造、圖像處理 IC、汽車電子、傳感器、新世代內(nèi)存的制造,對解決我國半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝“卡脖子”問題起到顯著作用。返回搜狐,查看更多 |